紅外測溫儀在半導體電子行業的應用

紅外測溫廣泛用于半導體電子產業，與傳統的熱電阻等接觸式測溫儀對比，紅外測溫具備響應速度快、歸屬于非接觸式無損檢測技術(也不會對待測總體目標表面產生任何影響)、可以精確測量

由表及里的溫度及熱遍布、可用持續挪動物體、應用安全且工作中使用壽命長等特點。

紅外測溫儀在半導體電子產業比如高精密集成電路芯片檢驗、晶圓CMP加工工藝、多晶硅原料生產、ic設計研發和生產等眾多領域獲得廣泛使用和一致認可。

近些年,半導體電子產業已成為我國大力支持、高額資金投入的關鍵基礎設施，歐普士紅外測溫商品長久助推半導體行業的蓬勃發展。

經典案例一

2021年8月 安徽省某知名高校-高精密集成電路芯片檢驗

顧客盈利：

應用歐普士超清顯微鏡紅外熱成像儀,清晰顯示電路板的溫度遍布、迅速發現和精準定位熱缺點，顯著提升在PCBA布局優化、散熱性能剖析、電源電路能源消耗設計方案等方面效率。

經典案例二

2022年1月 浙江省某半導體電子設備制造企業

顧客盈利：

通過運用深圳市歐普士紅外測溫儀紅外熱像儀，即時精確檢測CMP過程的打磨拋光膠體溶液溫度及熱平衡分布狀況，確保全制造一直處于最理想的工藝標準，做到理想的晶圓平整化打磨拋光實際效果。

客戶滿意度：

化學機械拋光（CMP）是半導體集成電路芯片生產過程中完成晶圓表面平整變的關鍵工藝，必須在這個過程中即時精準檢測涂膠溫度及其晶圓表面熱均勻度。

解決方法：

歐普士所提供的緊湊紅外測溫儀和紅外熱像儀，特別適合集成化于CMP設備功能模塊，即時導出控制信號到控制主機進行聯動實際操作。

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